施奈仕受邀CEIA惠州论坛：共话电子工业胶粘剂未来

6月13日，施奈仕荣幸受邀参加在惠州举办的CEIA电子智造高峰论坛，该论坛汇集了电子制造业的精英与思想领袖，共同探讨半导体先进封装和微电子组装产业的最新发展趋势和技术革新。作为电子封装材料行业的领先企业，施奈仕在论坛中分享其在电子胶粘剂技术方面的最新研究成果，展示公司在推动半导体制造技术进步方面的实力和贡献。

CEIA惠州论坛，作为电子智能制造领域的年度盛事，以“新智造 芯未来”为主题，旨在融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，构建一个跨领域的交流与合作平台。本次论坛汇聚了行业内的顶级专家、学者及企业家，共同探讨SMT工艺新技术、AI视觉在外观检测中的应用、智能工厂的数字化转型、真空回流焊接工艺的优化、SiP技术在消费电子和汽车电子领域的突破，以及高可靠电子组件的寿命设计与评价等热点话题。这场盛会不仅是一次思想的交流和碰撞，也是一次技术分享的宝贵机会，为所有参与者带来启发。

施奈仕：胶粘剂技术创新的领航者

施奈仕，自2007年创立以来，始终致力于电子工业胶粘剂的研发与创新，其产品线覆盖三防漆、导热胶、灌封胶、粘接胶等多个领域，广泛应用于半导体先进封装、微电子组装等行业。

作为以创新技术为核心的企业，施奈仕对半导体封装和微电子组装产业技术的最新发展保持着高度关注，其参与目的在于通过学习这些前沿技术来进一步提升企业产品的技术实力，并通过行业交流获取新的视角和启发。

此次论坛，施奈仕认识了解多项新技术的应用情况和发展趋势，其中屹博科技提出的SMT工艺的降本增效、德赛西威汽车电子提出的SiP工艺技术等等，这些内容对施奈仕优化自身产品工艺提供了宝贵的参考。此外，施奈仕对于MEMS芯片组装工艺要求与失效预防技术环节表现出浓厚的兴趣，这与公司致力于提升产品可靠性和降低生产缺陷的目标不谋而合。

半导体与微电子组装行业的未来展望

施奈仕在论坛中也展示了其针对半导体先进封装和微电子组装行业设计的专用胶粘剂，包括导热性能卓越的导热胶、材质强度出众的结构胶以及粘接强度高的粘接胶等，吸引来众多与会者的关注。通过现场的技术展示与交流，施奈仕与参会的行业伙伴进行了广泛交流，探讨了未来合作的可能性，共同推动电子胶粘剂技术在半导体先进封装和微电子组装领域的应用与发展。

施奈仕团队表示：“我们深感荣幸能参与CEIA论坛惠州站，与业界同仁共谋电子行业未来，CEIA论坛不仅是学习和交流的绝佳平台，也是我们施奈仕展示电子封装技术的窗口。这次在论坛上易盟特的杨总提及的MEMS芯片组装工艺要求与失效预防技术，给我们团队带来很多思考和行业新认知，让我们更加清晰认识组装技术的趋势和市场需求，可能会直接影响我们未来产品的研发方向。我们也会进一步加强研发投入，提升产品解决方案的紧迫性，以满足全球客户对高性能、环保型电子胶粘剂的新需求。”

CEIA惠州论坛尾声

通过此次CEIA惠州论坛，施奈仕彰显了其在推动半导体先进封装与微电子组装领域技术进步、促进产业链协同创新方面的担当与贡献，更体现了其在电子工业胶粘剂领域的领先地位与行业影响力。施奈仕将继续秉承创新精神，深化与产业链上下游的合作，为半导体与微电子行业的高质量发展贡献力量。同时，施奈仕计划继续利用类似的行业论坛作为技术学习和交流的平台，积极探索与更多业界领导者的合作机会，进一步扩大市场影响力，推动公司及行业的持续发展。

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